公司秉持開發創新、顧客滿意、持續改進的理念，致力於有效提升電子產品開發週期、產品競爭力。提供包含電子產品開發、派瑞林鍍膜 ( parylene )、化學氣相沉積（CVD ), 三防漆納米鍍膜、熱熔膠低壓注塑與兩液型低壓注膠方案及相關的設備、模具、膠料與原材料、工藝參數與產品代加工、操作人員培訓到售後服務的一站式電子產品防水封裝保護解決方案。
東莞天賽具備多種工藝的電子產品防水封裝保護解決方案研發與生產的綜合性基地, 憑藉近20年的電子產品防水封裝保護技術經驗的沉澱和不斷開發創新的進取精神，已經取得了多項專利技術知識產權，先後榮獲“高新技術企業”、“專精特新企業”、“創新型中小企業”稱號，鞏固了天賽在行業內的服務，所創立的 LPMS 已成為國內外相關行業的品牌。
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